FLEx FDMS016G-CAG

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

9

Package Style

UNCASED CHIP

Number of Words Code

16G

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-25

Operating Temperature-Max

85

Number of Words

17179869184

Package Code

DIE

Package Shape

RECTANGULAR

Risk Rank

5.76

Ihs Manufacturer

FLEXXON GLOBAL LTD

Part Life Cycle Code

接触制造商

Manufacturer

Flexxon Pte Ltd

Manufacturer Part Number

FDMS016G-CAG

Package Description

CARD-9

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

RNX

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.140 Dia x 0.290 L (3.56mm x 7.37mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

7.5 MOhms

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

技术

CMOS

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUUC-N9

失败率

--

温度等级

OTHER

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16GX8

内存宽度

8

记忆密度

1.3743895347e+11

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

闪存卡

编程电压

2.7

电压 - 供电 （最大值）

3.6

电压 - 供电 （最小值）

2.7

特征

Flame Retardant Coating, High Voltage, Safety

座位高度(最大)

--