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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 温度等级 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | FT5406DQ9 | Samtec, Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | FT5406DQ9 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | QFN-56 | 5.65 | 85 °C | -20 °C | UNSPECIFIED | HVQCCN | SQUARE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3.6 V | 2.8 V | QUAD | 无铅 | 0.35 mm | compliant | S-XQCC-N56 | OTHER | 微处理器电路 | 0.6 mm | 6 mm | 6 mm |
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