HB9003E-K详情
Foxconn HB9003E-K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
4-SMD, No Lead
安装类型
表面贴装
Product Status
活跃
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Package
Bulk
Package Description
ROHS COMPLIANT
Contact Finish Mating
TIN (100)
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
HB9003E-K
Mounting Styles
STRAIGHT
Number of Rows Loaded
1
Contact Materials
铜合金
Manufacturer
Foxconn
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
HON HAI PRECISION INDUSTRY CO LTD
Risk Rank
5.77
系列
SXT324
操作温度
-30°C ~ 85°C
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
连接器类型
板连接器
类型
兆赫晶体
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
触头总数
3
端子间距
5.08 mm
Reach合规守则
unknown
频率
19.2 MHz
频率稳定性
±30ppm
触点性别
MALE
UL可燃性规范
94V-0
ESR(等效串联电阻)
70 Ohms
终端类型
SOLDER
负载电容
10pF
操作模式
Fundamental
触点表面处理 终端
Tin (Sn)
频率容差
±25ppm
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
-
HB9003E-K拓展信息








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