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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料，电镀 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | 零件状态 | 终端 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 紧固类型 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸，MIL | uPs/uCs/外围ICs类型 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 电缆开口 | 座位高度-最大 | 核心架构 | 边界扫描 | 低功率模式 | 格式 | 集成缓存 | 以太网 | USB | SPI,SPI | CAN | 脉宽调制 | 特征 | 设备核心 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | MSCMMX6QZDK08AB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 500 | NXP SEMICONDUCTORS | 5.83 | FBGA, | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 85 °C | 有 | MSCMMX6QZDK08AB | FBGA | RECTANGULAR | 恩智浦半导体 | Obsolete | 8542.31.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 0.65 mm | compliant | R-PBGA-B500 | OTHER | 800 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 1.8 mm | YES | YES | 固定点 | YES | 17 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSCMMX6QZDK08AB | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3 | 5 | 32KB | 32KB | 0 | 1 | 有 | 10Mbps/100Mbps/1000Mbps | MMPF0100 | 16MB | 表面贴装 | 1.53(Max) | 14 | 17 | 500 | POP-FCBGA | 符合免除 | 5A992 | 8542.31.00.01 | 无 | 无 | i.MX 6Quad | 800 | 32 | Microprocessor | 2 | 0 | 85 | CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB | 3 | Obsolete | 应用处理器 | 500 | 256KB | ROM | 96KB | ARM | 1 | 2 | 5 | 2 | 4 | ARM Cortex A9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSCMMX6QZDK08AB1G0A | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Bulkhead - Rear Side Nut | Zinc Alloy | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled | - | Amphenol LTW | 250V | Gold | Copper Alloy | 活跃 | M12D-04PMMS | Metal | Bulk | -40°C ~ 105°C | M | 焊杯 | Receptacle, Male Pins | 4 | Silver | - | Threaded | 4A | D | Unshielded | IP68/IP69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof | Nickel | M12-4 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MSCMMX6QZDK08AB1G0A | Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32KB | 32KB | 0 | 1 | 有 | 10Mbps/100Mbps/1000Mbps | MMPF0100 | 16MB | 表面贴装 | 1.53(Max) | 14 | 17 | 500 | POP-FCBGA | Compliant | 5A992 | 无 | 无 | i.MX 6Dual | 800 | 32 | Microprocessor | 2 | 0 | 85 | CAN/Ethernet/I2C/I2S/SPI/UART/USB | 3 | 3 | 5 | Obsolete | 应用处理器 | 500 | 256KB | ROM | 96KB | ARM | 1 | 2 | 5 | 2 | 4 | ARM Cortex A9 |
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MSCMMX6QZDK08AB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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MSCMMX6QZDK08AB
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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MSCMMX6QZDK08AB1G0A
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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MSCMMX6QZDK08AB1G0A
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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