Freescale 54LS243/BDAJC

触点镀层

Gold

底架

Bulkhead, Front Side Nut, Panel, Through Hole

表面安装

YES

引脚数

73

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

DFP, FL14,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54LS243/BDAJC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.91

Prop.

46 ns

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle

定位的数量

73

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

紧固类型

Threaded

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F14

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

比特数

4

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.012 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

50 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

评级结果

抗环境干扰