Freescale MC10H118L

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC10H118L

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.8

Prop.

1.85 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

通用输入

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

ECL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

商业扩展

家人

10H

输入数量

6

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.19 mm

逻辑IC类型

OR-AND GATE

传播延迟(tpd)

1.85 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

29 mA

宽度

7.62 mm

长度

19.3 mm

达到SVHC

unknown