Freescale MC54HCU04J

表面安装

NO

终端数量

14

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC54HCU04J

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.9

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

Signal

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

Vertical

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

6

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-GDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

HC/UH

输入数量

1

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

INVERTER

传播延迟(tpd)

24 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.495 mm