Freescale MC74HC73DR2

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOIC-14

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC74HC73DR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Max

20000000 Hz

Risk Rank

5.06

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

主从操作

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

2/6 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

2

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.75 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.004 A

触发器类型

NEGATIVE EDGE

传播延迟(tpd)

38 ns

fmax-Min

20 MHz

宽度

3.9 mm

长度

8.65 mm