Freescale MC9328MXSCVF10

包装/外壳

225-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

225-MAPBGA (13x13)

终端数量

225

Package

Bulk

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

活跃

Package Description

13 X 13 MM, PLASTIC, BGA-225

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC9328MXSCVF10

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

i.MXS

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

核心处理器

ARM920T

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

1.8V, 3V

以太网

-

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

SDRAM

USB

USB 1.x (1)

附加接口

I²C, I²S, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

LCD

萨塔

-

宽度

13 mm

长度

13 mm