Freescale MC9328MXSVF10

表面安装

YES

终端数量

225

Product Status

活跃

厂商

KEMET

Package

Tape & Box (TB)

Package Description

13 X 13 MM, PLASTIC, BGA-225

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.7 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC9328MXSVF10

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

LFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

225

JESD-30代码

S-PBGA-B225

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

13 mm

长度

13 mm