Freescale MC9S08DN60AMLC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LQFP

供应商器件包装

32-LQFP (7x7)

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Number of I/Os

25

Package

Tray

Base Product Number

MC9S08

厂商

飞思卡尔半导体

Data Converters

A/D 10x12b

Product Status

Obsolete

系列

pushPIN™

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

振荡器类型

External

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

15.29°C/W @ 100 LFM

速度

40MHz

内存大小

2K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

S08

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

60KB (60K x 8)

连接方式

I²C, LINbus, SCI, SPI

EEPROM 大小

2K x 8

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

0.984 (25.00mm)

长度

0.984 (25.00mm)

直径

--