MC9S08JE128CMB详情
Freescale MC9S08JE128CMB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
包装/外壳
81-LBGA
供应商器件包装
81-MAPBGA (10x10)
介电材料
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
外壳材料,完成
Steel, Tin-Nickel Plated
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Base Product Number
DBMZ
厂商
ITT Cannon, LLC
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Number of I/Os
47
Data Converters
A/D 8x12b
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
Combo D®, D*M
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
5 (Coax)
颜色
Black
行数
1
触点类型
Coax
额定电流
5A
电压 - 供电
1.8V ~ 3.6V
入口保护
-
触点表面处理
Gold
线规
-
法兰特性
Board Side (4-40)
振荡器类型
Internal
连接器样式
D-Sub, Combo
速度
48MHz
内存大小
12K x 8
核心处理器
S08
周边设备
LVD, POR, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
128KB (128K x 8)
连接方式
I²C, SCI, SPI, USB
触点形式
-
外壳尺寸,连接器布局
3 (DB, B) - 5W5
EEPROM 大小
-
后退间距
-
特征
Board Lock, Grounding Indents, Shielded
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
MC9S08JE128CMB拓展信息
NXP Semiconductors / Freescale
NXP Semiconductors / Freescale
NXP Semiconductors / Freescale
NXP Semiconductors / Freescale
NXP Semiconductors / Freescale
NXP Semiconductors / Freescale
NXP Semiconductors / Freescale
Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
NXP Semiconductors / Freescale
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