Freescale MCC501RX233TD0B

表面安装

YES

终端数量

838

Package Description

BGA, BGA838,29X29,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA838,29X29,50

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.7 V

Manufacturer Part Number

MCC501RX233TD0B

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

5.62

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

838

JESD-30代码

S-PBGA-B838

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

5.95 mm

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm