Freescale MCF5307FT90BB1

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

28 X 28 MM, 3.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCF5307FT90BB1

Clock Frequency-Max

45.45 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.52

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

90 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

4.1 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm