Freescale MCIMX513DJM8C

安装类型

面板安装

包装/外壳

529-LFBGA

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

供应商器件包装

529-BGA (19x19)

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

BACC63CU21

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

BACC63

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

79

颜色

Silver

应用

-

紧固类型

Threaded

额定电流

-

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

-

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

21-35

速度

800MHz

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

ARM® Cortex®-A8

电缆开口

-

电压 - I/O

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

LPDDR, DDR2

USB

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

附加接口

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

-

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-