Freescale MCIMX6L7DVN10AA

包装/外壳

432-TFBGA

供应商器件包装

432-MAPBGA (13x13)

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Glenair

Brand

Glenair

Package

Tray

厂商

飞思卡尔半导体

Product Status

Obsolete

操作温度

0°C ~ 95°C (TJ)

系列

i.MX6SL

子类别

Circular Connectors

速度

1.0GHz

核心处理器

ARM® Cortex®-A9

产品类别

圆形MIL规格后壳

电压 - I/O

1.2V, 1.8V, 3.0V

以太网

10/100Mbps (1)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

有

内存控制器

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB

USB 2.0 + PHY (3)

附加接口

AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART

协处理器/DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

保安功能

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

显示和界面控制器

Keypad, LCD

萨塔

-

产品类别

圆形MIL规格后壳