MCZ33099CEGR2详情
Freescale MCZ33099CEGR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
表面安装
YES
引脚数
16
质量
424.193915 mg
终端数量
16
RoHS
Compliant
Package Description
SOP, SOP16,.4
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SOP16,.4
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
MCZ33099CEGR2
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.59
包装
Tape & Reel (TR)
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-G16
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
7 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
工作电源电流
6.5 mA
座位高度-最大
2.65 mm
宽度
7.5 mm
长度
10.3 mm
MCZ33099CEGR2拓展信息
Freescale
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