Freescale MRFIC2002

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-35 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MRFIC2002

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

射频和基带电路

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm