Freescale XPC860DTZP80D4

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

357

Package

Tray

Base Product Number

D55342

厂商

Vishay Dale 薄膜

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Manufacturer Part Number

XPC860DTZP80D4

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.74

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-55342, RM1206

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±2%

终止次数

2

ECCN 代码

3A991.A.2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

750 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

失败率

R (0.01%)

电源

3.3 V

速度

80 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.05 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

特征

Military, Non-Inductive

座位高度(最大)

0.033 (0.84mm)

宽度

25 mm

长度

25 mm