Freescale XPC860PZP66D4

包装/外壳

-

安装类型

-

表面安装

YES

供应商器件包装

-

终端数量

357

Memory Types

Volatile

Product Status

活跃

厂商

Insignis Technology Corporation

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

BGA, BGA357,19X19,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA357,19X19,50

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC860PZP66D4

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.465 V

Risk Rank

5.69

系列

-

操作温度

-40°C ~ 95°C (TC)

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

SDRAM - DDR4

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源

3.3 V

内存大小

4Gbit

速度

66 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

时钟频率

1.333 GHz

位元大小

32

访问时间

18 ns

内存格式

DRAM

内存接口

POD

座位高度-最大

2.05 mm

写入周期时间 - 字符、页面

15ns

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

组织的记忆

256M x 16

宽度

25 mm

长度

25 mm