Freescale Semiconductor LF355BJ

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP8,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

4 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

统一增益 BW-（标准值）

2500

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

22 V

低偏压

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.0001 µA

输入失调电压-最大值

6500 µV

输入失调电流-最大值(IIO)

0.001 µA

电压增益 - 最小值

25000