Freescale Semiconductor MC14027BDR2

表面安装

YES

材料

Copper + Manganin

终端数量

16

Gross weight

1631.25

Transport packaging size/quantity

39*24*16/16

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Description

SOP, SOP16,.25

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Operating temperature

-40…+60 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

J-K FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.00088 A

触发器类型

MASTER-SLAVE

最大频率@Nom-Sup

6500000 Hz

Accuracy class

0.5