Freescale Semiconductor MC145012EGR2

底架

表面贴装

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

SOIC-16

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC145012EGR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SOIC

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输出类型

Voltage

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

电源

9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

工作电源电流

8 µA

座位高度-最大

2.65 mm

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm

无铅

无铅