Freescale Semiconductor MC68HLC705KJ1CDW

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68HLC705KJ1CDW

RAM(byte)

64

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

1240

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.56

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

OPERATES AT 3.3V SUPPLY @ 2.1MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

HCMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

4 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

0.06 mA

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.65 mm

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

OTPROM

宽度

7.5 mm

长度

10.3 mm