Freescale Semiconductor MC7447RX1267LB

表面安装

YES

终端数量

360

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

Clock Frequency-Max

167 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.35 V

Supply Voltage-Min

1.25 V

Supply Voltage-Nom

1.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

360

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

速度

1267 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm