Freescale Semiconductor MC9S12XEP768MVL

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

MAPBGA-208

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA208,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.72 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

MC9S12XEP768MVL

RAM(byte)

49152

Clock Frequency-Max

40 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

786432

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

152

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.98 V

Risk Rank

5.58

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

IT ALSO REQUIRES 5 V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B208

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2 mm

处理器系列

CPU12

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

17 mm

长度

17 mm