Freescale Semiconductor MMA7331LR2

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

14

质量

32.998845 mg

终端数量

14

RoHS

Compliant

Package Description

TFBGA, LGA14,3X6,31

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA14,3X6,31

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MMA7331LR2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

包装

Tape & Reel (TR)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XBGA-N14

输出类型

Analog Voltage

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.2 V

通道数量

1

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.2 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

电源电流

400 µA

无卤素

无卤素

座位高度-最大

1.05 mm

带宽

300 Hz

轴

X, Y, Z

宽度

3 mm

长度

5 mm

辐射硬化

无

无铅

无铅