Freescale Semiconductor MPC750ARX266TH

表面安装

YES

房屋材料

nylon PA66 (UL94V0), black

终端数量

255

Wire Insulation Color

red; black

Wire Length

4*300mm

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

CERAMIC, BGA-255

Clock Frequency-Max

266 MHz

Operating Temperature-Max

105 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

2.6 V

Gross Weight

4.48

Transport packaging size/quantity

48*32*22.5/3000

Conductor Diameter (Cross Section)

0.12mm2 (26AWG), insulation - PVC 0.4mm

操作温度

0…+80 °C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

连接器类型

BLS-4 with 2.54mm pitch

类型

Interconnect Power Cable Connector (F - F) 2 x BLS

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

深度

connector housing - 14mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

255

JESD-30代码

S-CBGA-B255

资历状况

不合格

接头数量

4

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

饱和电流

1

高度

connector housing - 2.6mm

宽度

connector housing - 10.16mm