Freescale Semiconductor MPE603ERX100LN

表面安装

YES

终端数量

255

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

BGA, BGA255,16X16,50

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA255,16X16,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B255

资历状况

不合格

电源

3.3 V

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32