Freescale Semiconductor MPXV8510DK016T1

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QFN-32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MPXV8510DK016T1

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

2.3 mm

宽度

9 mm

长度

9 mm