Freescale Semiconductor PPC7447RX1000NB

表面安装

YES

终端数量

360

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

BGA, BGA360,19X19,50

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B360

资历状况

不合格

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32