Freescale Semiconductor PPC8544EVTAQG

表面安装

YES

终端数量

783

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA783,28X28,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

JESD-609代码

e2

无铅代码

无

端子表面处理

锡银

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B783

资历状况

不合格

速度

1000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32