Freescale Semiconductor SPC5123YVY400BR

表面安装

YES

终端数量

516

Clock Frequency-Max

35 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA516,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

1.47 V

Supply Voltage-Min

1.33 V

Supply Voltage-Nom

1.4 V

Package Description

HBGA, BGA516,26X26,40

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

516

JESD-30代码

S-PBGA-B516

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.55 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

筛选水平

AEC-Q100

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

27 mm

宽度

27 mm