Freescale Semiconductor SPC5561F2MVZ132

表面安装

YES

终端数量

324

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA324,22X22,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

RAM(byte)

196608

ROM(word)

1048576

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

132 MHz

电源电流-最大值

670 mA

位元大小

32

处理器系列

E200

筛选水平

AEC-Q100

只读存储器可编程性

FLASH