Freescale Semiconductor XPC755BRX300LE

表面安装

YES

终端数量

360

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Package Code

BGA

Package Description

25 X 25 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA360,19X19,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.1 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Supply Voltage-Nom

2 V

ECCN 代码

3A991

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

360

JESD-30代码

S-CBGA-B360

资历状况

不合格

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

3.2 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

25 mm

宽度

25 mm