Freescale Semiconductor XPC823ZT25Z3

表面安装

YES

终端数量

256

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Package Description

BGA,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES