Freescale Semiconductor XPC8240RZU250D

表面安装

YES

终端数量

352

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

速度

250 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32