FREESCALE SEMICONDUCTOR INC XPC8245LZU266B
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XPC8245LZU266B
909-XPC8245LZU266B
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XPC8245LZU266B详情
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC XPC8245LZU266B重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
352
JESD-609代码
e0
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
ECCN 代码
3A001.A.3
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
附加功能
ALSO OPERATES AT 2V SUPPLY
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
1.8V
端子间距
1.27mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
引脚数量
352
JESD-30代码
S-PBGA-B352
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.9V
电源
23.3V
电源电压-最小值(Vsup)
1.7V
速度
266 MHz
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR, RISC
时钟频率
66MHz
位元大小
32
座位高度-最大
1.65mm
地址总线宽度
32
边界扫描
YES
低功率模式
YES
外部数据总线宽度
32
格式
浮点
集成缓存
YES
长度
35mm
宽度
35mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XPC8245LZU266B拓展信息







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