Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 10319/BJAJC

表面安装

NO

终端数量

24

Manufacturer Part Number

10319/BJAJC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP24,.6

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

转换器类型

A/D CONVERTER

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B