Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 54F157DM

Name: 54F157DM
Brand: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
SKU: 909-54F157DM
Availability: InStock
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对比

型号

54F157DM

品牌

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)

utmel 编号

909-54F157DM

商品类别

集成电路（IC）

封装

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

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54F157DM详情

技术参数

Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 54F157DM重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
表面安装

NO
终端数量

16
Manufacturer Part Number

54F157DM
Rohs Code

无
Part Life Cycle Code

Obsolete
Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP
Risk Rank

5.84
Moisture Sensitivity Levels

2A
Operating Temperature-Max

125 °C
Operating Temperature-Min

-55 °C
Package Body Material

CERAMIC
Package Code

DIP
Package Equivalence Code

DIP16,.3
Package Shape

RECTANGULAR
Package Style

IN-LINE
Prop.

17 ns
Reflow Temperature-Max (s)

30
JESD-609代码

e0
无铅代码

无
端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码

8542.39.00.01
端子位置

DUAL
终端形式

THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度（摄氏度）

250
功能数量

4
端子间距

2.54 mm
Reach合规守则

unknown
JESD-30代码

R-XDIP-T16
资历状况

不合格
温度等级

MILITARY
输入数量

2
逻辑IC类型

MULTIPLEXER

0个相似型号

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