Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) 54F174/BFAJC

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

54F174/BFAJC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

CERAMIC, FP-16

Risk Rank

8.19

Load Capacitance (CL)

50 pF

Max

90000000 Hz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DFP

Package Equivalence Code

FL16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

6

家人

F/FAST

座位高度-最大

2.15 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.02 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

13 ns

电源电流-最大值(ICC)

45 mA

fmax-Min

70 MHz

长度

9.65 mm

宽度

6.415 mm