Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) AGR26045EF

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

AGR26045EF

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM LTD

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Risk Rank

5.31

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

117 W

最高频段

超高频段