Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) LM258J

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LM258J

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

DIP, DIP8,.3

Risk Rank

5.88

Common-mode Reject Ratio-Nom

85 dB

Neg Supply Voltage Limit-Max

-16 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

电源

+-1.5/+-15/3/30 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

1.2 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

5.08 mm

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.15 µA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

16 V

输入失调电压-最大值

7000 µV

电压增益 - 最小值

50000

共模拒绝率-最小值

70 dB

长度

10.415 mm

宽度

7.62 mm