Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MBR330

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

MBR330

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

O-PALF-W2

Risk Rank

8.65

Forward Voltage-Max (VF)

0.85 V

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

EFFICIENCY

附加功能

LOW POWER LOSS; FREE WHEELING DIODE

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-PALF-W2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

30 V

最大非代表Pk前进电流

80 A

反向电流-最大值

600 µA