Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC10119L

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

MC10119L

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Risk Rank

8.59

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Prop.

3.8 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

4-3-3-3 INPUT

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

-5.2 V

温度等级

OTHER

家人

10K

输入数量

12

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.19 mm

逻辑IC类型

OR-AND GATE

传播延迟(tpd)

3.8 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

29 mA

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm