Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC13135DW

表面安装

YES

终端数量

24

Manufacturer Part Number

MC13135DW

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PLASTIC, SO-24

Risk Rank

8.76

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

电源电流-最大值

6 mA

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

谐波失真

1.2%

输出电压-额定值（FM）

220 mV

解调类型

FM

长度

15.4 mm

宽度

7.5 mm