Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC1709CP1

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

MC1709CP1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP,

Risk Rank

8.75

Common-mode Reject Ratio-Nom

90 dB

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

4.45 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

统一增益 BW-（标准值）

1000 kHz

平均偏置电流-最大值 (IIB)

1.5 µA

输入失调电压-最大值

7500 µV

长度

9.78 mm

宽度

7.62 mm