Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC33291LDW

包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

终止次数

24

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-40°C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

电源电压

5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

输出的数量

8

资历状况

不合格

最大输出电流

500mA

电源电压-最大值(Vsup)

5.5V

电源

59/16V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5V

界面

SPI

输出配置

低侧

驱动程序位数

8

故障保护

Over Temperature, Over Voltage

接通时间

50 µs

输出峰值电流限制-名

2A

电源电压1-额定值

13V

关断时间

50 µs

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; ZENER CLAMP

输出电流流向

SINK

电源电压1-最小值

9V

电源电压1-最大值

26.5V

长度

15.395mm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准

无铅

含铅