Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC33897BEF

表面安装

YES

终端数量

8

Reflow Temperature-Max (s)

40

Package Style

小概要

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

2a

Risk Rank

5.73

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC33897BEF

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm