Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) MC68000P10

表面安装

NO

终端数量

64

Manufacturer Part Number

MC68000P10

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP,

Risk Rank

8.62

Clock Frequency-Max

10 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

10 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

30 mA

位元大小

32

座位高度-最大

5.84 mm

地址总线宽度

23

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

7

长度

81.535 mm

宽度

22.86 mm